En revolusjon innen nøyaktighet i waferskjæring! Hvordan opprettholde en ±5µm-posisjonering for en granittbase?

I den ultimate kampen om «nanopresisjon» innen halvlederproduksjon kan selv den minste feil i waferskjæreutstyret gjøre en brikke til avfall. Granittbasen er den ubesungne helten som kontrollerer ±5 µm repetisjonsposisjoneringsnøyaktigheten, og omskriver reglene for presisjonsproduksjon med sine tre naturlige underverker.

"Stabiliseringsankeret" mot termisk deformasjon: Den termiske utvidelseskoeffisienten til granitt er så lav som 5-7 × 10⁻⁶/℃, som bare er en tredjedel av den for metallmaterialer. Under varmepåvirkningen som genereres av høyhastighetsdriften til waferskjæreutstyret, vil vanlige materialer deformeres på grunn av termisk utvidelse og sammentrekning, noe som fører til at skjærehodets posisjonering forskyves. Granittbasen kan imidlertid forbli "stille", noe som fundamentalt eliminerer posisjoneringsavviket forårsaket av termisk deformasjon og legger et solid grunnlag for presisjon.

Det "stille skjoldet" for vibrasjonsabsorpsjon: Den konstante brølingen fra maskinverktøy og den kontinuerlige vibrasjonen fra utstyr i verkstedet kan betraktes som "dødelige årsaker" til presisjon. Granittens unike krystallstruktur er som en naturlig støtdemper, i stand til raskt å konvertere eksterne vibrasjoner og mekaniske vibrasjoner generert av utstyrets drift til varmeenergi for avledning. Mens andre baser fortsatt "svaier" på grunn av vibrasjoner, har granittbasen skapt en stabil plattform for skjærehodet som forblir ubevegelig, noe som gjør en nøyaktighet på ±5 µm mulig.

Korrosjonsbestandig «Evig festning»: Halvlederverksteder er fylt med etsende stoffer som etseløsninger og syre- og alkaliske rengjøringsmidler. I et slikt miljø vil metallbaser gradvis ruste og deformeres. Granitt, med sin iboende kjemiske stabilitet, reagerer ikke med disse kjemiske stoffene i det hele tatt. Uansett hvor mange år den brukes, kan den opprettholde strukturell integritet og kontinuerlig sikre høypresisjonsskjæring.

Fra materialer med høy presisjon til ultrapresisjonsbehandling har granittbasen med sin styrke vist at ikke alle materialer kan møte de tøffe utfordringene innen halvlederproduksjon. Det er nettopp på grunn av disse uerstattelige naturlige fordelene at granittbaser har blitt nøkkelen for waferskjæreutstyr for å oppnå en repeterende posisjoneringsnøyaktighet på ±5 µm, og har ytterligere drevet halvlederindustrien til kontinuerlig å bevege seg mot høyere presisjon!